微學分課程

先進封裝COG製程

COG Advanced Packaging

課程基本資料 Course Detail
課程名稱

先進封裝COG製程

Course Name

COG Advanced Packaging

學期別
Semester

110 - 2

類別
Type

專業微學分

課程學分
Credits

1

總授課時數
Lecture Hours

20

其他課程資料
通識分類

-

辦理方式

實作研習

開放網路選課

否

修課人數上限

30

選課起始日

2022-02-18 00:00

選課截止日

2022-03-08 00:00

課程申請教師
申請單位

工程學院 電機工程系

申請教師

張慎周 [查看教師Office Hours]

教學內容 Course Outline
  • 2022-03-11（週五） 13:00 ~ 18:00
    蔡有博
    E1605 電動機控制實習室

    TFT-LCD簡介: 原理, 製程, 關鍵零組件
  • 2022-03-18（週五） 13:00 ~ 18:00
    蔡有博
    E2105 教室

    先進封裝COG製程介紹
  • 2022-03-25（週五） 13:00 ~ 18:00
    蔡有博
    E2105 教室

    先進封裝COG 機台操作: 異向導電膜（ACF）黏貼, 預壓, 本壓
  • 2022-04-01（週五） 13:00 ~ 18:00
    蔡有博
    E2105 教室

    先進封裝COG 導電粒子壓痕判定測試
教學目標及該課程關聯性
  • 具體說明

    1. 使學生認識薄膜電晶體的液晶平面顯示器(TFT-LCD): 原理, 製程, 關鍵零組件
    2. 使學生對TFT-LCD中的先進封裝積體電路晶片直接貼附於液晶顯示器玻璃（COG）製程有完整認識
    3.使學生對於COG製程操作：異向導電膜（ACF）貼附, 預壓, 本壓有完整操作認識.
    4.使學生對於COG 導電粒子壓痕判定測試：壓力過大,正常,不足有完整操作認識.

  • 學習預計成效

    1.本課程搭配群創光電捐贈給本校先進封裝COG機台, 讓學生認識就業市場大且薪資條件好的面板製程, 特別在先進封裝這一區塊.
    2. 學生對面版產業認識,且融入大四面版產業校外實習的介紹, 期盼專業簡介, 大四校外實習, 畢業後正式就業一條龍方式完成, 適合日間部工程學院大三學生修習.